About
自己紹介
日本でMicroLEDシステムの開発に携わり、製品要求、光電評価、FPGAによる量産テストに取り組んでいます。デバイスの性能が使う人の体験にどうつながるか、信頼性と製造性を備えた設計をどう届けるかを大切にしています。仕事の外でも、オープンソースの道具と個人の実験で新しい可能性を探っています。
技術背景
日本トップクラスのLED半導体メーカーでMicroLED製品ラインの技術主管を担当。ASIC統合型MicroLED製品の要件定義からFPGA量産EOLテストまでを一貫してリード。中・英・日の三ヶ国語でInfineonなど海外ASICベンダーとの協業開発を進め、技術研修や提案を通じて営業を支援しています。仕事の外では、産業サイクルや技術の事業化、長期的な価値創出に関心を持っています。性能、コスト、信頼性、そして実際の使われ方を一緒に考えています。
職歴
2022 - Present
技術主管・システムアーキテクト — MicroLED 製品ライン
Nichia Corporation
日本トップクラスのLED半導体メーカーにてASIC統合型MicroLED製品ラインの技術開発を一貫してリード。要件定義・システム仕様策定・FPGA (Xilinx) 量産EOLテストシステム構築、および光学評価体制・熱評価体制（過渡熱抵抗/構造関数）の設計と運用を担当。Infineonなど海外ASICベンダーと中英日三ヶ国語で協業開発を推進し、中国市場Tier 1向けの技術トレーニングと技術支援を主導。
スキル・専門性
FPGA & テストシステム
光学・熱評価
システムアーキテクチャ
多言語コミュニケーション
関心領域
ソーシャルリンク
MicroLED 技術
次世代ディスプレイと通信技術のコアを探る
コア技術原理
MicroLEDサイズ<100μm、自発光ディスプレイ、バックライト不要。EQE（外部量子効率）の向上が核心的課題で、GaN材料が主流。超高コントラスト、超低消費電力、ナノ秒応答を実現。
ARアプリケーション
超高輝度（>10,000 nit）、屋外ARシナリオに最適。光導波路システムと組み合わせた近眼ディスプレイを実現し、次世代ARグラスのコア発光素子となる。
光インターコネクト
高速変調特性（>Gbps）、Microsoft MOSAICアーキテクチャに基づき、データセンターの短距離光インターコネクトの新ソリューションを提供。
ボンディング・パッケージング
Cu-Cuハイブリッドボンディング技術によるウェーハレベル集積。CMOSドライバーバックプレーンとの異種集積が量産の鍵。
産業動向
Apple、Samsung、Sonyなどの大手がMicroLEDサプライチェーンに積極的に展開。2026-2027年に初の消費者向けARグラスの量産開始を予定。