OFC 2026 Series

OFC 2026 深度观察：AI 时代的光互连革命

701 篇论文，6 篇深度解析。从光交换到 CPO 封装，从材料战争到 AI 驱动运维——OFC 2026 是光通信从"带宽管道"转型为"AI 系统架构技术"的转折点。

6 Articles 701 Papers AI Datacenter Optical Interconnect

701

篇论文

50.3%

AllReduce 时间减少

600km

跨 DC 训练实测

1Tbps/λ

BTO 单波长速率

0.11

dB/km HCF 损耗

0.894

AI 运维 F1 分数

AI 集群光互连层次图

SVG · scale-up / scale-out / scale-across

GPU 机箱内（Scale-Up）、机架间（Scale-Out）、跨数据中心（Scale-Across）三个层次，各自对延迟、带宽、功耗的要求截然不同，对应不同的光互连技术选型。

系列总纲。光通信的叙事从"带宽搬运工"变为"AI 系统架构技术"。三条主线：光交换、CPO 封装、材料战争，共同指向光互连系统化。

OCS 重配时间降到 <2μs，开始介入 AI 训练节拍。O/E 混合网络让 AllReduce 时间降低 50.3%，600km 跨数据中心 LLaMA2-70B 实测。

CPO 真正难点不在硅光芯片，而在外置激光源功率、玻璃基板耦合良率和散热三个工程子问题。Photonic Chiplets 目标 204.8 Tb/s。

TFLN driver-less 操作（约 1V 驱动 1.2Tbps）、BTO 单片集成 1.6T。按场景分化共存，不是赢者通吃。

HCF 让光在空气中传播，时延比标准单模光纤低 31-47%。损耗记录刷新至 0.11 dB/km。AI 跨集群训练和量化交易是真实需求入口。

Optics GPT 是第一个光通信垂直预训练大模型。百度生产数据验证 AI 运维 F1=0.894。光网络从"规则系统"转向"模型系统"。