About
关于我
做 MicroLED，但不只做 MicroLED。白天在日本头部 LED 半导体企业主导 MicroLED 产品线系统架构，晚上用 AI Agent 捣鼓机械臂和智能家居。习惯从产业周期和商业落地的角度思考技术问题——相信好的工程最终要回答「这东西能不能卖、值不值得做」。中日英韩四语切换，信条是：想到就做，AI 帮你 10 倍速实现。
技术背景
现任日本头部 LED 半导体企业 MicroLED 产品线技術主管。主导 ASIC 集成型 MicroLED 驱动产品从要件定义到 FPGA 量产测试的全链条开发。与 Infineon 等海外 ASIC 厂商三语协同（中/英/日），技术培训与方案提案直接赋能销售。工作之外，我持续关注产业周期、技术商业化路径与长期价值判断。信条：脱离商业和成本谈技术是没有意义的。
工作经历
2022 - Present
技術主管・系统架构师 — MicroLED 产品线
Nichia Corporation
在日本头部 LED 半导体企业主导 ASIC 集成型 MicroLED 产品线全链条技术开发。负责需求定义、系统规格制定、FPGA (Xilinx) 量产 EOL 测试系统搭建，以及光学评价体系与热学评价体系（过渡热阻/结构函数）的设计与运用。与 Infineon 等海外 ASIC 厂商以中英日三语协同开发，主导中国市场 Tier 1 技术培训与技术支持——让技术能力直接服务产品落地与市场拓展。
技能与专长
FPGA & 测试系统
光学・热学评价
系统架构
多语言沟通
兴趣与探索
社交链接
MicroLED 技术
探索下一代显示与通信技术的核心
核心技术原理
MicroLED 尺寸 <100μm，自发光显示，无需背光。EQE（外量子效率）提升是核心挑战，GaN 材料为主流路线。具有超高对比度、极低功耗和纳秒级响应时间等优势。
AR 应用
超高亮度（>10,000 nit），适合户外 AR 使用场景。与光波导系统结合实现近眼显示，是下一代 AR 眼镜的核心发光器件。
光互联通信
高速调制特性（>Gbps），基于微软 MOSAIC 架构，提供数据中心短距光互联新方案。具备并行光传输能力，显著提升带宽密度。
键合封装
Cu-Cu 混合键合技术，实现晶圆级集成。与 CMOS 驱动背板的异构集成是量产关键，正在突破良率和成本瓶颈。
产业现状
Apple、三星、索尼等巨头积极布局 MicroLED 产业链。预计 2026-2027 年首款消费级 AR 眼镜量产，市场前景广阔。
愿景
用技术写作降低 MicroLED 与光电半导体领域的知识门槛。探索 AI Agent 驱动的工程自动化，关注 gdsfactory、OpenROAD 等开源 EDA 工具链的发展。希望把技术深度、产业洞察与长期价值判断连接起来——欢迎通过 GitHub 或 Email 联系交流。