Thermal Series · Rebuilt

MicroLED 熱特集：熱経路識別・過渡熱抵抗・光熱電結合

新版は9本の主線記事へ再構成：L1 は熱抵抗方法論、L2 は MicroLED 光熱電結合と製品検証。旧記事は拡張読書として残す。

9 Core Articles 2 Learning Tracks Focused Core

专题知识地图与推荐阅读顺序

Method → Product

新版专题的核心变化，是把“热阻测试方法论”和“MicroLED 产品问题”分成两条线：先学会看热路径，再把它用于光漂移、像素热点、车载系统和量产验证。

L1 · METHOD

这条线回答：为什么总热阻不够？过渡热阻怎么看？结构函数和 T3ster 到底能告诉你什么？边界条件为什么会改变测试结果？

先建立核心直觉：热阻是路径被压缩后的结果，不是问题本身。

把时间维度引入热设计，理解为什么稳态指标会遮蔽风险。

把 Zth、Foster/Cauer、结构函数和工程诊断串起来。

区分仪器能力、算法输出和工程解释，避免把结构函数神化。

把热路径末端从固体表面继续推到边界层、热羽流和流场。

L2 · PRODUCT

这条线回答：为什么 MicroLED 不能只谈散热？热点怎样变成光漂移？量产前怎样把仿真、测试和控制闭环接起来？

从“散热”升级到光、电、热相互影响的系统问题。

从像素热点到配光失真，建立故障链路和补偿思路。

把仿真、测试、控制和量产验证放进同一个闭环。

把瓶颈拆成芯片级、封装级、系统级三层诊断。