Thermal Series · Rebuilt
MicroLED Thermal Series: Heat-Path Identification, Zth, and Coupling
The rebuilt series keeps 9 core articles: L1 covers thermal-resistance methodology; L2 covers MicroLED opto-thermo-electrical coupling and product validation.
9 Core Articles 2 Learning Tracks Focused Core
专题知识地图与推荐阅读顺序
Method → Product
新版专题的核心变化，是把“热阻测试方法论”和“MicroLED 产品问题”分成两条线：先学会看热路径，再把它用于光漂移、像素热点、车载系统和量产验证。
L1 · METHOD
热阻与热路径识别
这条线回答：为什么总热阻不够？过渡热阻怎么看？结构函数和 T3ster 到底能告诉你什么？边界条件为什么会改变测试结果？
L1-A0
热问题的本质：不是热阻数值，而是热路径
先建立核心直觉：热阻是路径被压缩后的结果，不是问题本身。
L1-A1
从稳态热阻到过渡热阻：为什么 Zth 曲线更接近真实故障
把时间维度引入热设计，理解为什么稳态指标会遮蔽风险。
L1-A2
如何从热瞬态曲线识别热路径：结构函数与 T3ster
把 Zth、Foster/Cauer、结构函数和工程诊断串起来。
L1-A3
T3ster 能解决什么问题，以及它不能替你判断什么
区分仪器能力、算法输出和工程解释，避免把结构函数神化。
L1-A4
为什么热阻测试最终绕不开流体力学：边界条件与散热路径
把热路径末端从固体表面继续推到边界层、热羽流和流场。
L2 · PRODUCT
MicroLED 光热电耦合
这条线回答：为什么 MicroLED 不能只谈散热？热点怎样变成光漂移？量产前怎样把仿真、测试和控制闭环接起来？