Optical Module Series
光通信模组专题：从链路预算到 CPO/LPO/NPO 的系统知识框架
20 篇文章，把光模块从“一个黑盒器件”拆成系统需求、光电器件、封装耦合、高速电路、测试可靠性和下一代架构六个层级。
20 Articles 5 Layers AI Datacenter
01
新手入口
先读 01 → 02 → 03 → 04，建立系统坐标和链路预算直觉。
02
器件工程
读 05 → 06 → 07 → 08，再进入 09/10 的封装耦合。
03
产品量产
重点看 10 → 11 → 12 → 13 → 15 → 16。
04
架构判断
最后看 17 → 18 → 19，理解 CPO/LPO/NPO 的边界。
知识地图与推荐阅读顺序
SVG · structure map
这张图适合当作专题入口：先从 AI 数据中心需求理解为什么需要光模块，再按系统入口、器件核心、模块工程、验证可靠性和下一代架构逐步深入。
01
系统入口：AI 集群为什么重新定义光模块
先建立全局坐标：AI 东西向流量、速率路线图、模块命名和链路预算。读完这一组，知道为什么光模块不是“配件”，而是数据中心系统架构的一部分。
02
器件核心：光源、探测器、调制与无源光路
把黑盒拆开：激光器、探测器、调制器、驱动链路、MUX/DEMUX、AWG、滤波器等，决定了链路的速率、损耗、噪声和成本底线。
03
模块工程：TOSA/ROSA、封装耦合、PCB、热与电源
真正的产品难点在这里：光学对准、封装良率、高速 PCB、电源完整性和热路径，决定了模块能不能稳定量产。
04
系统验证：DSP/FEC、测试测量、可靠性与 FMEA
光模块不是把器件焊上去就结束。高速链路要靠 DSP/FEC 兜底，也要通过眼图、BER、温循、老化和失效分析证明可用。
05
下一代架构：硅光、异质集成、CPO/LPO/NPO 与规格书阅读
最后进入产业路线判断：硅光与 III-V 怎么结合，CPO/LPO/NPO 分别解决什么问题，不同场景怎样取舍，以及如何读懂规格书。